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  覆铜板
基板材料


  覆铜箔板是制作PCB的基础材料,由树脂和增强材料构成绝缘基材,表面热压铜箔而成。铜箔越薄,越适合制作精细导线,常用铜箔厚度为18μm35μm

 
 

  各种绝缘基材中,由玻璃纤维增强的环氧树脂的电性能、机械性能、加工性能综合起来最优秀。FR4是一种具有阻燃性能的环氧玻璃纤维材料,具有较高的功能价格比,是应用最广泛的电路板材料,板厚0.25mm3.125mm。常用厚度为0.74mm1.5mm。软性电路板通常采用聚酰亚胺(PI)薄膜作基材,具有良好的电性能、机械性能。

  目前,市面供应多种微波材料,适合不同领域技术要求:比如,RO4000采用玻纤增强,在热固塑料中填加陶瓷微粒的介电材料做基板,加工性能类似FR4,介电性能好,是一种综合性能较理想的微波PCB材料。TMM是一种聚四氟乙烯树脂材料与陶瓷填料复合的基材,热稳定性好。RT/duroid 5870/5880用玻纤增强填充陶瓷的PTFE复合材料,电性能极其优秀,吸水率低,适用于潮湿环境。

  贝博游戏平台ballbet贝博首页适合加工上述材料,同时长期供应多种规格的FR4板材。

         
   
 

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